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高端芯片设计

高通预计于 2018 年夏天推出支持 WPA3 宁静协议的芯片

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移动芯片大厂高通(Qualcomm)在 17 日宣布,旗下的移动和网络基础设施产品组合将接纳业界最新的 Wi-Fi 宁静掩护步伐。其中,包括客户端设备用 2×2 802.11ax 解决计划、WCN3998,以及 IPQ807x AP 端平台等,高通都将借由支持 Wi-Fi 联盟的第 3 代宁静套件「Wi-Fi Protected Access」(WPA3),提供公用与私有 Wi-Fi 网络用户密码掩护与更佳的隐私。

高通指出,随着宁静性威胁与漏洞的数量不绝增加,消费者越来越体贴威胁的庞洪水平与可能的影响。先前的密钥重新装置攻击(Key Reinstallation Attack,KRACK)漏洞,已避开了原有的 WPA2 网络宁静协定,让 Wi-Fi 使用者袒露在危害中,也让潜在攻击者得以存取未加密的网络流量,并可能窃取秘密资讯。

因此,高通借由解决已知的宁静性漏洞,以及为移动和网络基础设施产品组合接纳 WPA3,来确保旗下产品支持最新的宁静标准。高通也透过为旗下移动和网络基础设施产品组合,导入稳健的 WPA3 加密功效,提供越发无缝顺畅的 Wi-Fi 设备使用体验,以及越发宁静的无线存取。即便使用者 Wi-Fi 密码未达一般建议的庞漂后也一样可靠。

别的,使用者在使用随机无线加密(Opportunistic Wireless Encryption,OWE)所提供的公用或果真热点时,也能享有资料隐私掩护。OWE 不但有果真网络便当使用的优点,且比以往使用 WPA2 加上果真分享密码的做法,也能提供更多掩护。增强型加密技术设计可确保为政府、医疗和金融网络使用的网络技术提供强大的宁静掩护。

高通预计于 2018 年夏天推出支持 WPA3 宁静协议的芯片,且将从高通 Snapdrago 845 移动平台开始并运用至所有 Wi-Fi 网络基础设施产品。


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